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一、概述
NP-01型SAC305無鉛焊錫膏適用于SMT回流焊貼裝用無鉛焊錫膏產品。其組份是由Sn3.0Ag0.5Cu金屬粉末、粘合劑、溶劑、助焊劑、觸變劑均勻混合而成。該型號的焊錫膏，可焊性較強，殘留物顏色淺，粘度適中，有著很好的工藝適用性等特點。
二、合金成分
SAC305無鉛錫膏使用高品質圓球形粉末，其成分如下表：
主要成分% | 雜質成分% （不大于） | |||||||||
Sn | Ag | Cu | Pb | Sb | Bi | Zn | Fe | Al | As | Cd |
余量 | 3.0±0.2 | 0.5±0.05 | 0.05 | 0.12 | 0.10 | 0.002 | 0.02 | 0.002 | 0.03 | 0.002 |
二、技術指標
產品型號 | NP-01型 |
焊膏熔化溫度 ℃ | 217-219 |
焊料粒度 μm | 25-45 μm等；根據用戶需要選取用不同粒度 |
焊劑含量% | 10-12 |
鹵素含量% | 無 |
擴展率% | ＞85 |
粘度 Pa.S | 160-200 |
絕緣電阻Ω | ＞1X1011 |
銅鏡試驗 | 合格（無穿透） |
水溶物電阻Ω | ＞5X104 |
電遷移試驗 | 無 |
注：試驗方法依據：JIS Z 3197、3284。
三、使用及印刷條件
1．錫膏回溫：冷藏錫膏在使用前應恢復到工作室溫度，通常的時間需要3-6小時。
2．錫膏攪勻：錫膏恢復到工作室溫度后，使用前要用不銹鋼棒攪拌，時間建議2分鐘以上。
3．印刷方式：不銹鋼網板/絲網印刷/點注
4．印刷速度：建議25-60mm/S，視具體條件定
5．元器件貼裝：建議4小時內，視元器件規格型號等條件定
6．粘性保持時間：8小時內，視具體環境定
7．工作環境：無振動，理想溫度20-25℃，相對濕度50-70%
四、貯存與包裝:
1.貯存：存放時間不應超過6個月，并密封冷藏于0-10℃的空間,避免陽光直射及高溫度。
2.包裝：（1）重量：500克/罐（凈重）
（2）顏色：綠色塑罐
（3）標簽：a.品名，b.型號，c.合金成分，d.制造日期，e.有效期，f.焊劑含量，g.作業注意事項，h.無鉛標識
0519-83637318
