一、概述
NCR63-P22型有鉛焊錫膏適用于SMT回流焊貼裝用有鉛焊錫膏產品。其組份是由Sn63Pb37金屬粉末、粘合劑、溶劑、助焊劑、觸變劑均勻混合而成。該型號的焊錫膏,可焊性較強,殘留物顏色淺,粘度適中,有著很好的工藝適用性等特點。
二、合金成分
SAC305無鉛錫膏使用高品質圓球形粉末,其成分如下表:
主要成分% | 雜質成分% (不大于) | ||||||||
Sn | Pb | Sb | Cu | Zn | Fe | Al | As | Cd | Ag |
63 | 余量 | 0.12 | 0.01 | 0.002 | 0.02 | 0.002 | 0.03 | 0.002 | 0.01 |
三、技術指標
產品型號 | NCR63-P22型 |
焊膏熔化溫度 ℃ | 183共晶 |
焊料粒度 μm | 25-45 μm等;根據用戶需要選取用不同粒度 |
焊劑含量% | 9.5±0.5 |
鹵素含量% | 0 |
擴展率% | >80 |
粘度 Pa.S | 900 |
絕緣電阻Ω | >1X1011 |
銅鏡試驗 | 合格(無穿透) |
水溶物電阻Ω | >5X104 |
電遷移試驗 | 無 |
注:試驗方法依據:JIS Z 3197、3284。
四、使用及印刷條件
1.錫膏回溫:冷藏錫膏在使用前應恢復到工作室溫度,通常的時間需要3-6小時。
2.錫膏攪勻:錫膏恢復到工作室溫度后,使用前要用不銹鋼棒攪拌,時間建議2分鐘以上。
3.印刷方式:不銹鋼網板/絲網印刷/點注
4.印刷速度:建議25-60mm/S,視具體條件定
5.元器件貼裝:建議4小時內,視元器件規格型號等條件定
6.粘性保持時間:8小時內,視具體環境定
7.工作環境:無振動,理想溫度20-25℃,相對濕度50-70%
五、貯存與包裝:
1.貯存:存放時間不應超過6個月,并密封冷藏于0-10℃的空間,避免陽光直射及高溫度。
2.包裝:(1)重量:500克/罐(凈重)
(2)顏色:綠色塑罐
(3)標簽:a.品名,b.型號,c.合金成分,d.制造日期,e.有效期,f.焊劑含量,g.作業注意事項,h.無鉛標識